減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。

設備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。

設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。

全自動上下料?？蛇M行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。

分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區域作業需求，提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

本機器采用晶圓自旋轉研磨法的原理為:采用略大于晶圓的工件轉臺，工件通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心，磨輪邊緣調整到工件的中心位置，工件和砂輪繞各自的軸線回轉，進行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變，研磨力恒定，加工狀態穩定，可以避免工件出現中凸和塌邊現象。尤其對較薄的工件表現較為明顯。

研磨主軸均采用氣浮軸承結構，定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力，磨損程度降到了最低，從而確保精度始終保持穩定。

氣浮軸承阻力較低，允許較高的速度，并能同時保持較低的振動水平。

氣浮主軸精確的、可重復的運動，使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的，轉子所經受的、來自外負載的作用力，在其旋轉時穩定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關。

晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理，兼容中?4''/?6''/?8''，晶圓倒角加工。

設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。

設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。

設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。

全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。

配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。