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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

晶圓拋光機廠家
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深圳市夢啟半導體裝備有限公司邀您參加第六屆全球半導體產業(重慶)博覽會

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發布時間 : 2024-05-04 08:24:42

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第六屆全球半導體產業(重慶)博覽會將于2024年5月7日-9日在重慶國際博覽中心舉辦,此次展會以“新時代·創造芯未來”為主題,展示面積達30000㎡,參展企業預計達500家,邀請25000名專業觀眾參觀。


GSIE 2024向您推薦優秀參展商——深圳市夢啟半導體裝備有限公司

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  誠摯邀請  

GSIE 2024聚焦半導體全產業鏈熱點,擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區,立體呈現半導體產業新風貌,形成產業融合、多能互補的發展新格局,邀請25000名專業觀眾參觀。同期還將舉辦“第六屆未來半導體產業發展大會”,組委會將傾盡全力搭建最專業的上下游交流合作平臺。


深圳市夢啟半導體裝備有限公司誠邀您參加本次博覽會,屆時共同分享半導體產業創新產品、技術及解決方案,充分彰顯企業高端品牌形象。


文章鏈接:http://www.bhdff.com/news/255.html
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