邀您參展 謀勢共贏
第12屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會、第12屆半導體設備與核心部件展示會 將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。
大會將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業上下游對接會、新品發布等活動。30+場論壇、200+位演講嘉賓、1000+展商、預計8w+觀眾人次。五大展區、六館聯動，展會面積6萬平方米。
同期將舉辦2024集成電路(無錫)創新發展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨2024汽車電子應用展、2024年中國半導體封裝測試技術與市場年會等，集成電路領域品牌展會齊聚，實現設計、制造、封測、設備及零部件的全產業鏈展會圖譜。
誠邀您蒞臨大會，與我們共同分享半導體設備及核心部件行業的最新成果，探討合作機會。9月25-27日，相約無錫，不見不散！
夢啟半導體裝備展位號：C1館-114A2
時間：2024年9月25日一27日
地點：無錫太湖國際博覽中心
參展產品速展
本次展會除了展示夢啟半導體裝備的熱銷產品：全自動高精密晶圓減薄機、全自動晶圓倒角機、全自動上蠟機、全自動測厚機之外，還將展示一款非標定制的半導體設備：全自動晶圓磨拋一體
全自動晶圓減薄機
全自動晶圓減薄機
全自動晶圓減薄機
設備優勢：
1、減薄單元采用軸向進給(In-Feed)磨削原理，兼 容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
2、設備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。
3、設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。
4、全自動上下料。可進行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。
5、分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區域作業需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。全自動晶圓倒角機
全自動晶圓倒角機
設備優勢
1、晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理，兼容Ф4”/Ф6“/Ф8”(Ф100~中200)晶圓倒角加工。
2、設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。
3、設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。
4、設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。
5、全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
6、配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作
自動晶圓磨拋一體機
全自動自動晶圓磨拋一體機
設備優勢：
1、DL-GP3007X系列全自動晶圓超精密磨拋一體機是由本司自主研發制造，實現8～12英寸硅基全自動系列減薄設備國產化替代。該設備是熱銷的DL-GD3005X上再增加一拋光軸, 通過背面研削到去除應力的一體化，可以穩定地實施厚度在75μm的薄型化加工。
2、DL-GP3007X系列與多功能晶圓貼撕膜機聯機使用形成inline，可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film）
專業論壇
先進封裝技術與設備材料協同發展論壇
地點：無錫太湖國際博覽中心A1館
時間：9月26日 15:50-16:10
深圳市夢啟半導體裝備有限公司總經理：劉全益
演講主題：削磨拋在半導體產業的應用及國產化解決方案
深圳市夢啟半導體裝備有限公司邀您參加第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會
